Bij elke nieuwe generatie elektronicaproducten wordt er steeds meer vermogen verwerkt in steeds kleinere behuizingen. Zorgvuldig beheer van de thermische overgangen is cruciaal. Om van uw producten de betrouwbaarheid te behouden en de levensduur te verlengen, zijn de uitdagingen op het gebied van thermische management aangescherpt. Om u zo goed mogelijk bij dit proces te ondersteunen, bieden wij een uitgebreid programma aan thermische interface materialen. Parker Chomerics biedt volledig gecertificeerde producten en materialen zoals die vereist zijn in ondermeer medische en militaire apparatuur, in de ruimte- en luchtvaart en in de automotive markt. LeaderTech kan uitstekend ingezet worden in meer generieke elektronica producten.

Thermisch geleidend materiaal welke op kamertemperatuur normaal hanteerbaar is en bij hoge temperatuur vloeibaar wordt en zich perfect vormt naar de aangesloten oppervlakken.

Cure-in-place kan worden gedispenseerd als gel maar krijgt zijn semi-vaste vorm na een verwarming cyclus in een oven.

Thermisch geleidende elektrisch isolerende gap-filler pads.

• In diktes van 0.25 – 5 [mm].
• Op een aluminium of glasfiber carrier, in diktes van 0.25 – 5 [mm].
• Extra zacht zodat deze zich makkelijk over oneven oppervlakken kan vormen. In diktes van 0.25 – 5 [mm].
• Silicone-vrij, in diktes van 0.5 – 2.5 [mm].

Thermisch geleidende elektrisch isolerende pads. In diktes van 0.08 – 0.4 [mm].

Deze pads zijn speciaal ontworpen als een gebruiksvriendelijker alternatief voor mica plaatjes met pasta welke vooral worden gebruikt tussen discrete vermogens voerende componenten en koellichamen.

• Het silicone bindmiddel levert een hoge temperatuur stabiliteit en goede elektrische isolatie eigenschappen.
• Fiber versterkte laag verhoogt de doorsnijdbaarheid.
• Er is een grote montage druk nodig om de contact weerstand laag te houden.
• UL goedgekeurde uitvoeringen zijn leverbaar.

Deze product klasse wordt gekenmerkt door een hoge thermische geleidbaarheid, zeer hoge diëlectrische waarde en volume vastheid. Deze pads verwerken vooral zeer hoge thermische belastingen van discrete vermogenscomponenten naar koellichamen, terwijl tevens een langdurige elektrische isolatie tussen component behuizing onder spanning en het geaarde koellichaam gerealiseerd wordt.

• Gel heeft een lage aandrukkracht nodig. In iedere vorm te dispensen met een robot of handmatig. Eventueel met zeer kleine glasbolletjes zodat bij te hoge aandrukkracht geen elektrische verbinding ontstaat tussen de delen.
• Pasta kan worden gedispenseerd, maar ook gestencild of ge-screenprint. Geen aandrukkracht nodig.
• NIEUW: Putty. Wordt geleverd als pad en vloeit uit bij lage aandrukkracht. Extreem hoge thermische geleiding en makkelijker aan te brengen dan gel.

Thermisch geleidende dubbelzijdige tape zijn opgebouwd uit een plaklaag op basis van acryl of siliconen welke geladen is met een thermisch geleidende vulling. Deze producten zijn ontworpen voor het betrouwbaar monteren van koellichamen aan vermogen dissiperende componenten zonder dat gebruik behoeft te worden gemaakt vaan aanvullende bevestigsmaterialen zoals veerklemmen.

• Kleefmiddel op basis van acryl voor metalen of keramische behuizingen.
• Kleefmiddel op basis van siliconen voor het bevestigen van kunststof behuizingen aan koellichamen.
• Puur ionische recepten voor gebruik binnen de component behuizingen en op pcb’s.
• Beperkte ruimte vullende capaciteiten en vereisen daarom redelijk vlakke oppervlakken.
• Hoge afscheurweerstand bij hoge temperaturen.

Deze thermische tapes worden vooral gebruikt vanwege de mechanische kleef eigenschappen en in mindere mate vanwege de thermische.

De thermische geleidbaarheid is gemiddeld en de thermische eigenschappen in een toepassing is afhankelijk van het contact vlak dat beschikbaar is tussen beide te plakken oppervlakken.

Deze thermische producten voorzien in een laaggeprijsde en effectieve manier van het koelen van IC’s in een beperkte ruimte waar een koellichaam ongeschikt is.

• T-Wing

Specifiek voor microprocessoren, geheugenmodules, laptop PC’s en HD drives.

• C-Wing

Toe te passen waar lokale EMI gevoeligheid bestaat, heeft een laag profiel. Simpel op plakken.