Uiteraard is het vervaardingen van een complete vacuüm behuizing ook geen probleem. De behuizing wordt vervaardigd naar uw ontwerp, eventueel met geïntegreerde hermetisch afsluitende connectoren.

Door de hoogwaardige kennis en kunde op het gebied van metalen samenvoegen, is het mogelijk om ‘thermisch geleidende via’s’ toe te voegen. Hierbij dient titanium als basismateriaal voor de behuizing en worden aluminium cilindervormige via’s op strategische plaatsen gebruikt. Dit gebied behoudt een thermische expansie coëfficiënt van slechts 8.5 [ppm/°C] terwijl de via’s de thermische geleiding verhogen tot 220 [W/mK].